快科技10月20日消息，新款蓄势芯片据报道，新款蓄势芯片苹果将在本月晚些时候发布M4系列Mac新品，新款蓄势芯片包括iMac、新款蓄势芯片Mac mini以及MacBook Pro。新款蓄势芯片

其中MacBook Pro将于11月1日起开始交付，新款蓄势芯片这款笔记本首发搭载M4系列处理器，新款蓄势芯片标准版搭载M4芯片，新款蓄势芯片高配版首发M4 Pro芯片。新款蓄势芯片

目前M4芯片已经交付商用，新款蓄势芯片首发机型是新款蓄势芯片iPad Pro，这颗芯片采用第二代3纳米制程工艺，新款蓄势芯片总计集成280亿只晶体管，新款蓄势芯片拥有10核CPU，新款蓄势芯片包含4个性能核心和6个能小核心。新款蓄势芯片

相较M2芯片，M4芯片的中央处理器性能提升最高达1.5倍，并且高性能核心采用了带宽更高的解码和执行引擎，同时集成了性能更强的新一代机器学习加速器。

至于M4 Pro，这颗芯片将率先在MacBook Pro上应用，预计同样采用台积电3nm制程工艺，CPU至少是10核心，性能会再创新高，与此同时，MacBook Pro内存配置也全面升级，基础型号将配备16GB RAM，最高可选32GB。

接口方面，MacBook Pro将会配备三个Thunderbolt端口，方便用户连接更多设备。

此外，苹果还将在M4 MacBook Pro上支持最新的Wi-Fi 7标准，提供更快的网络速度和更稳定的连接。