快科技10月10日消息，为自日前晶合集成发布公告称，研芯公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，片量平道片通成功点亮TV。产铺成

这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，晶m逻为后续28纳米芯片的合集顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的辑芯步伐。

晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的为自开发与设计，包括TCON、研芯ISP、片量平道片通SoC、产铺成WIFI、晶m逻Codec等。合集

接下来，辑芯晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

据了解，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。

其产品广泛应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。

此外，晶合集成同日披露的业绩预告显示，预计2024年前三季度营业收入67亿元到68亿元，同比增长33.55%到35.54%；预计归母净利润2.7亿元到3亿元，同比增长744.01%到837.79%。